由我国设备管理协会、我国机电产品流转协会 、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和北京华研展览有限公司承办的2021第十六届我国北京世界半导体博览会（CIOE EXPO）将于2021年6月28-30日在北京我国世界展览中心举行。
北京世界半导体博览会（CIOE EXPO）兴办于2005年，成功举行十五届，是半导体职业例会；CIOE EXPO见证了我国半导体职业水平的进步、促进了国内外半导体职业技能沟通与交融开展、助推了国内外半导体技能设备商场的昌盛。是我国半导体工业使用职业一年一度会集展现新产品和新技能的重要途径和同世界半导体技能设备界沟通的重要窗口；现已被国内外半导体技能设备制作商及相关服务商视为世界盛宴。
我国智能制作业的兴起和全球半导体电子工业从笔直结构向水平结构改变、价值链分工的日益细化，我国正在成为全世界半导体制作的首要出产基地之一，并由此促进了我国半导体工业的快速生长。为逐渐提高半导体职业开展，充沛展现半导体职业的前沿配备技能，活跃推进半导体业界的沟通互动，强化半导体职业的沟通认识、协作认识，完成相互促进、一同开展，“2021第十六届北京世界半导体博览会(CIOE EXPO)” 将于2021年06月28日-30日在我国世界展览中心隆重召开，为半导体职业建立展现与沟通途径。
2021第十六届北京世界半导体博览会(CIOE EXPO)是世界化、专的职业盛会，组委会尽力打造展会宣扬途径，将使用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新式自媒体，不断引爆企业参展热心。展会微信途径现在已有巨大粉丝，构成互动、及时共享展会及职业信息，扩展展会的宣扬及影响力度与深度。
本届展会持续加大宣扬和推行力度，扩展海外招展规模，逐渐的提高展会世界化水平；组委会也将要点加强半导体设备出产企业观众的安排力度，为我国半导体设备企业走出国门建立途径。
原资料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料；
出产设备：单晶炉、氧化炉、分散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片堆积体系、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测验机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专等：
测验与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量操控、石英石墨、碳化硅等；
